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PCB線路板貼幹膜常見問題及解決方法

2020-03-16 776次瀏覽 分類:公司新聞

    隨著電子行業的不斷發展,產品的不斷升級,為了節省板子的空間,許多板子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了,現在一般小線都用幹膜來生產,那麽PCB線路板貼幹膜常見問題及解決方法有哪些?高新區電子產品代加工廠為您詳細解答。


    隨著電子行業的不斷發展,產品的不斷升級,為了節省板子的空間,許多板子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了,現在一般小線都用幹膜來生產,那麽PCB線路板貼幹膜常見問題及解決方法有哪些?      PCB線路板貼幹膜常見問題及解決方法匯總      1、幹膜與銅箔表麵之間出現氣泡      不良問題:選擇平整的銅箔,是保證無氣泡的關鍵。      解決方法:增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。      不良問題:熱壓輥表麵不平,有凹坑和膠膜鑽汙。      解決方法:定期檢查和保護熱壓輥表麵的平整。      不良問題:PCB貼膜溫度過高,導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮。      解決方法:降低PCB貼膜溫度。      2、幹膜在銅箔上貼不牢      不良問題:在處理銅箔表麵是沒有進行合理的清潔,直接上手操作會留下油汙或氧化層。      解決方法:應戴手套進行洗板。      不良問題:幹膜溶劑品質不達標或已過期。      解決方法:生產廠家應該選擇優質幹膜以及定期檢查幹膜保質期。      不良問題:傳送速度快,PCB貼膜溫度低。      解決方法:改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。      不良問題:加工環境濕度過高,導致幹膜粘結時間延長。      解決方法:保持生產環境相對濕度50%。      3、幹膜起皺      不良問題:幹膜過黏,在操作過程中小心放板。      解決方法:一旦出現碰觸應該及時進行處理。      不良問題:PCB貼膜前板子過熱。      解決方法:板子預熱溫度不宜過高。      4、餘膠      不良問題:幹膜質量差。      解決方法:更換幹膜。      不良問題:曝光時間太長。      解決方法:對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。      不良問題:顯影液失效。      解決方法:換顯影液。      以上就是“PCB線路板貼幹膜常見問題及解決方法”的相關介紹,了解以上內容,希望在您遇到PCB線路板貼幹膜常見問題時有所幫助。

    PCB線路板貼幹膜常見問題及解決方法匯總

    1、幹膜與銅箔表麵之間出現氣泡

    不良問題:選擇平整的銅箔,是保證無氣泡的關鍵。

    解決方法:增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。

    不良問題:熱壓輥表麵不平,有凹坑和膠膜鑽汙。

    解決方法:定期檢查和保護熱壓輥表麵的平整。

    不良問題:PCB貼膜溫度過高,導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮。

    解決方法:降低PCB貼膜溫度。

    2、幹膜在銅箔上貼不牢

    不良問題:在處理銅箔表麵是沒有進行合理的清潔,直接上手操作會留下油汙或氧化層。

    解決方法:應戴手套進行洗板。

    不良問題:幹膜溶劑品質不達標或已過期。

    解決方法:生產廠家應該選擇優質幹膜以及定期檢查幹膜保質期。

    不良問題:傳送速度快,PCB貼膜溫度低。

    解決方法:改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

    不良問題:加工環境濕度過高,導致幹膜粘結時間延長。

    解決方法:保持生產環境相對濕度50%。

    3、幹膜起皺

    不良問題:幹膜過黏,在操作過程中小心放板。

    解決方法:一旦出現碰觸應該及時進行處理。

    不良問題:PCB貼膜前板子過熱。

    解決方法:板子預熱溫度不宜過高。

    4、餘膠

    不良問題:幹膜質量差。

    解決方法:更換幹膜。

    不良問題:曝光時間太長。

    解決方法:對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。

    不良問題:顯影液失效。

    解決方法:換顯影液。

    以上就是“PCB線路板貼幹膜常見問題及解決方法”的相關介紹,了解以上內容,希望在您遇到PCB線路板貼幹膜常見問題時有所幫助。

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