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您對於SMT貼片的製作流程有多少了解呢

2017-01-17 1549次瀏覽 分類:常見問題

  相信很多朋友對於SMT貼片的製作流程是很陌生的吧,今天我們就帶大家一起去看看SMT貼片的製作流程,希望能夠幫助到您。



  據悉,SMT基本工藝構成要素包括:絲印,貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修

  1絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。
  2點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
  3貼裝:其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
  4固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
  5回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
  6清洗:其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
  7檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。
  8返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
   以上就是我們為您分享的內容,希望能夠幫助到您。如果您在SMT貼片加工方麵有需要的話,歡迎您隨時與我們聯係。您也可以繼續關注我們,以便可以獲取更多的相關信息。
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