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SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計標準是什麽?

2017-01-17 1743次瀏覽 分類:常見問題

  SMT貼片加工是非常重要的一種加工,它是我們常說的印製電路板加工。我們在進行SMT貼片加工的時候,是非常重視PCB焊盤的設計的,因為它影響這電路元器件之間的鏈接,因此,我們在設計的時候有著一定的標準。那麽,PCB焊盤的設計標準是什麽呢?下麵,就來了解一下吧。

PCB焊盤的設計標準是什麽

  1、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準:調用PCB標準封裝庫,有焊盤單邊最小不小於0.25mm,整個焊盤直徑最大不大於元件孔徑的3倍,盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大於0.4mm,孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單麵板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙麵板的弱電線路焊盤隻需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊。

  2、PCB焊盤過孔大小標準:焊盤的內孔一般不小於0.6mm,因為小於0.6mm的孔開模衝孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時,其焊盤內孔直徑對應為0.7mm,焊盤直徑取決於內孔直徑。

  通過上麵的介紹之後,相信你已經知道SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計標準是什麽了。

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